行业
扩散炉在半导体制造中发挥着至关重要的作用，它利用辐射和对流加热等精确的加热工艺。必须严格控制不同区域的温度以及温度梯度，以确保杂质均匀扩散到硅晶片中。这些炉子还要仔细管理升温和降温速度，以防止硅片受到热应力。现代扩散炉现在包括先进的控制装置，可实时监控关键工艺参数，从而避免在半导体制造工艺的这一关键阶段出现工艺缺陷。
硅晶片生产中的另一个关键工艺称为气相沉积。这种工艺包括将源材料（称为前驱体）加热至蒸气状态，然后使其在硅片基底上凝结的热处理过程。 这种方法可以为硅片以及显示器和光伏阵列等光学涂层提供精确可控的薄膜涂层。气相沉积系统涉及多个阶段，每个阶段都需要精确的温度控制，以确保均匀和高质量的沉积。
硅晶片非常容易损坏，因此需要进行精确检测，以便在晶片传送和自动装卸过程中检测晶片的位置和存在情况。在大多数情况下，安装空间非常有限，因此任何检测传感器都必须具有灵活的安装方式，并且必须易于调整。 另一个关键特征是具有很强的抗外部干扰能力，因为外部干扰可能会导致检测错误和高昂的报废成本。
硅晶圆清洗设备是半导体行业保持晶圆纯度和完整性的关键设备。这些设备综合利用化学、机械和超纯水工艺，去除硅片表面的污染物、颗粒和有机残留物。设备通常包括超声波槽、化学槽、旋转冲洗干燥器和洗涤器，所有这些都是为了达到高清洁度而设计的。精度是最重要的，因为即使是最微小的杂质也会影响半导体性能。清洁的晶片可提高产量和质量，因此这些清洁系统在半导体制造中不可或缺。
半导体测试设备在评估集成电路和半导体器件的功能和性能方面发挥着至关重要的作用。出于各种目的，加热元件通常被集成到测试系统中。其中一个主要功能是温度测试，将半导体器件置于不同的温度范围内，以评估其在各种工作条件下的性能。电阻加热器或珀尔帖器件等加热元件用于精确控制被测器件的温度。这一点至关重要，因为许多半导体器件在不同温度下会表现出不同的行为，为了确保可靠性，有必要在极端温度范围内进行全面测试。
回流炉通常用于表面贴装技术 (SMT) 元件。这些烤箱使用传送系统将印刷电路板通过仔细控制的热曲线。烤箱的精确温度区熔化焊膏，在元件和 PCB 之间建立牢固的电气连接。这种工艺可确保可靠性和一致性，因此适用于高密度和小型化电子产品。另一方面，波峰焊主要用于通孔元件。它是将熔化的焊料波浪通过印刷电路板。
气候箱广泛用于半导体测试和可靠性评估。这些试验箱提供受控环境，使半导体器件处于不同的温度和湿度水平下，以暴露任何设计缺陷或寿命问题。气候箱还可用作预烧系统的一部分，在该系统中，被测设备（DUT）还将承受温度和电应力，以模拟真实世界的应用。 通过加速某些物理故障，制造商可以确保最终产品在不同的使用条件下都能满足客户的规格要求。
